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Référence fabricant | MDKK3030T6R8MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK3030T6R8MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK3030T6R8MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1A |
Courant - Saturation | 1.4A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 437 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T6R8MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK3030T6R8MMV-FT |
MLG0603Q1N0S
TDK Corporation
MLG0603Q1N1S
TDK Corporation
MLG0603Q1N2S
TDK Corporation
MLG0603Q1N3S
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MLG0603Q1N4S
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MLG0603Q1N5S
TDK Corporation
MLG0603Q1N6S
TDK Corporation
MLG0603Q1N7S
TDK Corporation
MLG0603Q1N8S
TDK Corporation
MLG0603Q1N9S
TDK Corporation
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A10V20B-PLG68C
Microsemi Corporation
EP20K200CF484C7
Intel
EP4SE820H40I4
Intel
EP3SE80F1152I4L
Intel
XC4013XL-3BG256I
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016QC208-3
Intel