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Référence fabricant | MDKK3030T1R5MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK3030T1R5MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK3030T1R5MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 1.5µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2.1A |
Courant - Saturation | 3A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T1R5MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK3030T1R5MMV-FT |
MLG0603Q11NJ
TDK Corporation
MLG0603Q12NJ
TDK Corporation
MLG0603Q13NJ
TDK Corporation
MLG0603Q15NJ
TDK Corporation
MLG0603Q16NJ
TDK Corporation
MLG0603Q18NJ
TDK Corporation
MLG0603Q1N0S
TDK Corporation
MLG0603Q1N1S
TDK Corporation
MLG0603Q1N2S
TDK Corporation
MLG0603Q1N3S
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation