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Référence fabricant | MDKK3030T1R5MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK3030T1R5MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK3030T1R5MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 1.5µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2.1A |
Courant - Saturation | 3A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T1R5MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK3030T1R5MMV-FT |
MLG0603Q11NJ
TDK Corporation
MLG0603Q12NJ
TDK Corporation
MLG0603Q13NJ
TDK Corporation
MLG0603Q15NJ
TDK Corporation
MLG0603Q16NJ
TDK Corporation
MLG0603Q18NJ
TDK Corporation
MLG0603Q1N0S
TDK Corporation
MLG0603Q1N1S
TDK Corporation
MLG0603Q1N2S
TDK Corporation
MLG0603Q1N3S
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation