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Référence fabricant | MDKK2020TR68MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK2020TR68MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK2020TR68MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 680nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2A |
Courant - Saturation | 3.2A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020TR68MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK2020TR68MMV-FT |
MLG0603Q47NJ
TDK Corporation
MLG0603Q4N0S
TDK Corporation
MLG0603Q4N3S
TDK Corporation
MLG0603Q4N7S
TDK Corporation
MLG0603Q51NJ
TDK Corporation
MLG0603Q56NJ
TDK Corporation
MLG0603Q5N1S
TDK Corporation
MLG0603Q5N6S
TDK Corporation
MLG0603Q62NJ
TDK Corporation
MLG0603Q68NJ
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation