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Référence fabricant | MDKK2020T100MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK2020T100MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK2020T100MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 10µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 680mA |
Courant - Saturation | 750mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 690 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020T100MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK2020T100MMV-FT |
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
MLG0603Q3N0S
TDK Corporation
MLG0603Q3N1S
TDK Corporation
MLG0603Q3N2S
TDK Corporation
MLG0603Q3N3S
TDK Corporation
MLG0603Q3N4S
TDK Corporation
MLG0603Q3N5S
TDK Corporation
MLG0603Q3N6S
TDK Corporation
MLG0603Q3N7S
TDK Corporation
MLG0603Q3N8S
TDK Corporation
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel