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Référence fabricant | MDKK1616T6R8MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK1616T6R8MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK1616T6R8MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 520mA |
Courant - Saturation | 880mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 820 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.065" L x 0.065" W (1.64mm x 1.64mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK1616T6R8MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK1616T6R8MM-FT |
MHQ0402P7N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5JT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603Q0N2C
TDK Corporation
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
MLG0603Q0N4C
TDK Corporation
MLG0603Q0N5C
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel