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Référence fabricant | MDKK1616T3R3MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK1616T3R3MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK1616T3R3MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 650mA |
Courant - Saturation | 1.15A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 515 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.065" L x 0.065" W (1.64mm x 1.64mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK1616T3R3MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK1616T3R3MM-FT |
MHQ0402P6N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5JT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603Q0N2C
TDK Corporation
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation