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Référence fabricant | MDJE2020T6R8MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDJE2020T6R8MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDJE2020T6R8MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 850mA |
Courant - Saturation | 800mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 630 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDJE2020T6R8MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDJE2020T6R8MM-FT |
MLG0603Q2N5S
TDK Corporation
MLG0603Q2N6S
TDK Corporation
MLG0603Q2N7S
TDK Corporation
MLG0603Q2N8S
TDK Corporation
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
MLG0603Q30NJ
TDK Corporation
MLG0603Q33NJ
TDK Corporation
MLG0603Q36NJ
TDK Corporation
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
MLG0603Q3N0S
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation