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Référence fabricant | MD011C103KAB |
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Numéro de pièce future | FT-MD011C103KAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DIPGuard® MD |
MD011C103KAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-DIP |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.175" (4.45mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.325" (8.25mm) |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C103KAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MD011C103KAB-FT |
MR045A330JAA
AVX Corporation
MR045A331FAA
AVX Corporation
MR045A331JAA
AVX Corporation
MR045A331JAATR1
AVX Corporation
MR045A332FAATR1
AVX Corporation
MR045A390GAA
AVX Corporation
MR045A3R9CAA
AVX Corporation
MR045A3R9DAA
AVX Corporation
MR045A471FAA
AVX Corporation
MR045A4R7DAA
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel