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Référence fabricant | MCZ33905DD3EKR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MCZ33905DD3EKR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCZ33905DD3EKR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Interface | CAN, LIN |
Tension - Alimentation | 5.5V ~ 28V |
Paquet / caisse | 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 54-SOIC-EP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33905DD3EKR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCZ33905DD3EKR2-FT |
ISL36111DRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
GD31244SL786
Renesas Electronics America Inc.
21050AA
Diodes Incorporated
FIDO2100BGA128IR0
Analog Devices Inc.
FIDO2100PLQ128IR0
Analog Devices Inc.
PXB4220E-V32
Infineon Technologies
PXB4220E-V33
Infineon Technologies
TSI384-133ILV
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI384-133IL
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI382-66ILV
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC2S50-5FGG256C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQG240I
Microsemi Corporation
ICE40LM1K-SWG25TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE10F17I8LN
Intel
XC5VSX50T-1FF1136C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780C4N
Intel
EP4SGX360FF35C4N
Intel