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Référence fabricant | MCZ33905DD3EKR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MCZ33905DD3EKR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCZ33905DD3EKR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | System Basis Chip |
Interface | CAN, LIN |
Tension - Alimentation | 5.5V ~ 28V |
Paquet / caisse | 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 54-SOIC-EP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33905DD3EKR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCZ33905DD3EKR2-FT |
ISL36111DRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
GD31244SL786
Renesas Electronics America Inc.
21050AA
Diodes Incorporated
FIDO2100BGA128IR0
Analog Devices Inc.
FIDO2100PLQ128IR0
Analog Devices Inc.
PXB4220E-V32
Infineon Technologies
PXB4220E-V33
Infineon Technologies
TSI384-133ILV
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI384-133IL
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI382-66ILV
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX08-TQ144I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AX500-FG484
Microsemi Corporation
A3P125-2VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5H2F35C2N
Intel
XC6VLX365T-2FF1156I
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7FN1156ITW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation