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Référence fabricant | MCZ33889DEG |
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Numéro de pièce future | FT-MCZ33889DEG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCZ33889DEG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Applications | System Basis Chip |
Interface | CAN, SPI |
Tension - Alimentation | 5.5V ~ 18V |
Paquet / caisse | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33889DEG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCZ33889DEG-FT |
TDA8002CG/C1,518
NXP USA Inc.
TDA8020HL/C1,118
NXP USA Inc.
TDA8029HL/C206,118
NXP USA Inc.
CP82C59A-12Z
Renesas Electronics America Inc.
CP82C59AZ
Renesas Electronics America Inc.
CP82C59A
Renesas Electronics America Inc.
CP82C59A-12
Renesas Electronics America Inc.
DS8023-RJX+
Maxim Integrated
DS8113-JNG+
Maxim Integrated
DS8024-RJX+
Maxim Integrated
LFEC1E-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
5SGXEB6R1F40I2N
Intel
5SGXMABK3H40C2N
Intel
EP4SE530H40C2ES
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
10AX057N2F40E2SG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel