maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion de l'alimentation - Spécialisé / MCZ33812EKR2
Référence fabricant | MCZ33812EKR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MCZ33812EKR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCZ33812EKR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Applications | Automotive |
Offre actuelle | 10mA |
Tension - Alimentation | 4.7V ~ 36V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 32-SOIC EP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EKR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCZ33812EKR2-FT |
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.
XC3S2000-5FGG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
A42MX36-PQ208
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F672C7N
Intel
EP20K200CF672C7
Intel
5AGXBA3D4F27I5N
Intel
LFE2M70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3M100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45E2SG
Intel