maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPJ824
Référence fabricant | MCR18EZPJ824 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPJ824 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPJ824 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 820 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ824 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPJ824-FT |
MCR18EZPJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R6
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AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel