maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPJ754
Référence fabricant | MCR18EZPJ754 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPJ754 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPJ754 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 750 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ754 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPJ754-FT |
MCR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ185
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XC7A35T-1FTG256C
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XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
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5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
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XC7V585T-1FF1761I
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XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation