maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPJ681
Référence fabricant | MCR18EZPJ681 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPJ681 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPJ681 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 680 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ681 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPJ681-FT |
MCR18EZPJ154
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ155
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ160
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ161
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ162
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ163
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ164
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ181
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ182
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation