maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPJ330
Référence fabricant | MCR18EZPJ330 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPJ330 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPJ330 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ330 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPJ330-FT |
MCR18EZPF8200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8203
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8250
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8253
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8661
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF86R6
Rohm Semiconductor
XC3S1400A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
AT40K05-2AQI
Microchip Technology
EP4CE40F23I7N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-1FFG676I
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2LG
Intel
EP20K300EQC240-3N
Intel