maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPJ300
Référence fabricant | MCR18EZPJ300 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPJ300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPJ300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 30 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPJ300-FT |
MCR18EZPF7871
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF7872
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF78R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8062
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF80R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8203
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8250
Rohm Semiconductor
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
5SGXEB9R3H43I3L
Intel
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1CS324I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CPG196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG332C
Lattice Semiconductor Corporation