maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPF39R2
Référence fabricant | MCR18EZPF39R2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPF39R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPF39R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 39.2 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF39R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPF39R2-FT |
MCR18EZPF2101
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2102
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2151
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2152
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2153
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF21R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2203
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel