maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZPF3003
Référence fabricant | MCR18EZPF3003 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZPF3003 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZPF3003 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 300 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF3003 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZPF3003-FT |
MCR18EZPF1303
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1331
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EX64-TQ64
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ICE40HX1K-CB132
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EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
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EP1C20F324I7N
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EP1SGX25FF1020I6N
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