maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHJ823
Référence fabricant | MCR18EZHJ823 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHJ823 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHJ823 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 82 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ823 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHJ823-FT |
MCR18EZHJ221
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ222
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ223
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ224
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ225
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ240
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ241
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ242
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ243
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ244
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel