maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHJ751
Référence fabricant | MCR18EZHJ751 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHJ751 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHJ751 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 750 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ751 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHJ751-FT |
MCR18EZHJ1R8
Rohm Semiconductor
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EP1C3T144C6N
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XC6SLX150T-2FG900C
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XC3S200A-4VQG100I
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APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
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5SGXMA5N2F40C2N
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XC7VX330T-1FF1761I
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LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel