maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHFLR360
Référence fabricant | MCR18EZHFLR360 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHFLR360 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHFLR360 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 360 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHFLR360 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHFLR360-FT |
MCR18EZHF8061
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8062
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8063
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF80R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8200
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8201
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8202
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8203
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8250
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8251
Rohm Semiconductor
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel