maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF3240
Référence fabricant | MCR18EZHF3240 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF3240 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF3240 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 324 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF3240 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF3240-FT |
MCR18EZHF2201
Rohm Semiconductor
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XC3S400A-4FG400C
Xilinx Inc.
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
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EP3C25F256C7ES
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10M08SCU169C8G
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
LCMXO2-4000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C8L
Intel