maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF2323
Référence fabricant | MCR18EZHF2323 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF2323 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF2323 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 232 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF2323 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF2323-FT |
MCR18EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1651
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1652
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1653
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1654
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1690
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1691
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1692
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1693
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1694
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel