maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF2263
Référence fabricant | MCR18EZHF2263 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF2263 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF2263 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 226 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF2263 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF2263-FT |
MCR18EZHF1603
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1604
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1621
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1622
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1623
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1624
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1651
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1652
Rohm Semiconductor
A3P030-2QNG68
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP4CE6F17C9L
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
EP4CE10E22C9LN
Intel
XC6VLX130T-1FFG784C
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H4F34I3LG
Intel
5AGTFC7H3F35I3N
Intel