maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF1182
Référence fabricant | MCR18EZHF1182 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF1182 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF1182 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 11.8 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF1182 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF1182-FT |
MCR18ERTJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ430
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ431
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ432
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ433
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ434
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ435
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ471
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel