maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR18EZHF1051
Référence fabricant | MCR18EZHF1051 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR18EZHF1051 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR18EZHF1051 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 1.05 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF1051 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR18EZHF1051-FT |
MCR18ERTJ272
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ273
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ274
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ275
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ2R0
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ2R2
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ2R4
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ2R7
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ300
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ301
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel