maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZPJ563
Référence fabricant | MCR10EZPJ563 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZPJ563 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZPJ563 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 56 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ563 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZPJ563-FT |
MCR10EZPJ132
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ133
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ134
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ150
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ151
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ152
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ153
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ154
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ155
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ160
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation