maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZPJ475
Référence fabricant | MCR10EZPJ475 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR10EZPJ475 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZPJ475 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 4.7 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ475 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZPJ475-FT |
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XC3S400A-4FG400C
Xilinx Inc.
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
10M08SCU169C8G
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
LCMXO2-4000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C8L
Intel