maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHJLR30
Référence fabricant | MCR10EZHJLR30 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHJLR30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHJLR30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 300 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJLR30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHJLR30-FT |
MCR10EZHJ303
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ304
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ305
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ330
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ331
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ332
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ333
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ334
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ335
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ360
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel