maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHJ751
Référence fabricant | MCR10EZHJ751 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHJ751 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHJ751 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 750 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ751 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHJ751-FT |
MCR10EZHJ200
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ201
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ202
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ203
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ204
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ205
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ220
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ221
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ222
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ223
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel