maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHJ564
Référence fabricant | MCR10EZHJ564 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHJ564 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHJ564 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 560 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ564 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHJ564-FT |
MCR10EZHJ160
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ161
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ162
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ163
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ164
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ165
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ180
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ181
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ182
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ183
Rohm Semiconductor
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel