maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHJ113
Référence fabricant | MCR10EZHJ113 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHJ113 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHJ113 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 11 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ113 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHJ113-FT |
MCR10EZHF8873
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF88R7
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M1A3P1000-PQG208I
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10CX105YF780I5G
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A1020B-1PL44C
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A40MX04-FPL44
Microsemi Corporation
XC6VSX475T-2FFG1156E
Xilinx Inc.
5CGXBC3B7U19C8N
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10M04SAM153I7G
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5AGXMA1D4F31C4N
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EP4SGX70HF35I4
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