maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF7870
Référence fabricant | MCR10EZHF7870 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF7870 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF7870 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 787 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF7870 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF7870-FT |
MCR10EZHF5231
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5232
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5233
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF52R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5360
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5361
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5362
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5363
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF53R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5490
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation