maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF2050
Référence fabricant | MCR10EZHF2050 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF2050 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF2050 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 205 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2050 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF2050-FT |
MCR10EZHF1431
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1432
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1433
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1434
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1470
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1471
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1472
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1473
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1474
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF14R0
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation