maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF1803
Référence fabricant | MCR10EZHF1803 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF1803 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF1803 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 180 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1803 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF1803-FT |
MCR10EZHF1271
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1272
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1273
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1274
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF12R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF12R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF12R4
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF12R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1300
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1301
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel