maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF1331
Référence fabricant | MCR10EZHF1331 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF1331 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF1331 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 1.33 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1331 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF1331-FT |
MCR10ERTJ6R8
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ750
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ751
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ752
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ753
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ754
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ755
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ7R5
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ820
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ821
Rohm Semiconductor
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel