maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF1134
Référence fabricant | MCR10EZHF1134 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF1134 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF1134 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 1.13 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1134 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF1134-FT |
MCR10ERTJ395
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ430
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ431
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ432
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ433
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ434
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel