maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10EZHF1130
Référence fabricant | MCR10EZHF1130 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10EZHF1130 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10EZHF1130 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 113 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1130 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10EZHF1130-FT |
MCR10ERTJ391
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ392
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ393
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ394
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ395
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ430
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel