maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10ERTJ913
Référence fabricant | MCR10ERTJ913 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10ERTJ913 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10ERTJ913 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 91 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTJ913 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10ERTJ913-FT |
MCR10ERTJ241
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ243
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ244
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ245
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ270
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ271
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ272
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ273
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ274
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ275
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel