maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10ERTF5601
Référence fabricant | MCR10ERTF5601 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10ERTF5601 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10ERTF5601 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 5.6 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTF5601 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10ERTF5601-FT |
MCR10ERTF3650
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3651
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3652
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3653
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF36R5
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3740
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3741
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3742
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF3743
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF37R4
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel