maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR10ERTF1332
Référence fabricant | MCR10ERTF1332 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR10ERTF1332 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR10ERTF1332 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 13.3 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTF1332 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR10ERTF1332-FT |
MCR100JZHJLR15
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR16
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR18
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR20
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR22
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR24
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR27
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR30
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR33
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR36
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel