maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR100JZHF3012
Référence fabricant | MCR100JZHF3012 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR100JZHF3012 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR100JZHF3012 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 30.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR100JZHF3012 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR100JZHF3012-FT |
MCR03EZPJ911
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ912
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ913
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ914
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ9R1
Rohm Semiconductor
MCR100JZHF1000
Rohm Semiconductor
MCR100JZHF1001
Rohm Semiconductor
MCR100JZHF1002
Rohm Semiconductor
MCR100JZHF1021
Rohm Semiconductor
MCR100JZHF1050
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel