maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPJ124
Référence fabricant | MCR03EZPJ124 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPJ124 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPJ124 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 120 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ124 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPJ124-FT |
MCR03EZPFX69R8
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX7150
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XC7A15T-2FTG256C
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XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
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LAXP2-8E-5FTN256E
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A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
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EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel