maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPFX6650
Référence fabricant | MCR03EZPFX6650 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPFX6650 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPFX6650 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 665 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPFX6650 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPFX6650-FT |
MCR03EZPFX4530
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4531
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4532
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4533
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX45R3
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4640
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4641
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4642
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX4643
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX46R4
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel