maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPFX5113
Référence fabricant | MCR03EZPFX5113 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPFX5113 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPFX5113 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 511 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPFX5113 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPFX5113-FT |
MCR03EZPFX3573
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX35R7
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3600
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3601
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3602
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3603
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3650
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3651
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3652
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX3653
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel