maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03EZPFX3303
Référence fabricant | MCR03EZPFX3303 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR03EZPFX3303 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03EZPFX3303 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 330 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPFX3303 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03EZPFX3303-FT |
MCR03EZPFX2261
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2262
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2263
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX22R0
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX22R1
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX22R6
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2320
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2321
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2322
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX2323
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel