maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03ERTF8871
Référence fabricant | MCR03ERTF8871 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR03ERTF8871 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03ERTF8871 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 8.87 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03ERTF8871 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03ERTF8871-FT |
PMR18EZPJU7L0
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFU5L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFV1L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFU10L0
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFU6L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFU7L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFV3L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFV4L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFV2L00
Rohm Semiconductor
PMR100HZPFU8L00
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel