maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR03ERTF3300
Référence fabricant | MCR03ERTF3300 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR03ERTF3300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR03ERTF3300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 330 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03ERTF3300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR03ERTF3300-FT |
MCR03ERTF21R5
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2200
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2201
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2202
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2203
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2204
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2210
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2211
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2212
Rohm Semiconductor
MCR03ERTF2213
Rohm Semiconductor
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel