maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR01MRTF3302
Référence fabricant | MCR01MRTF3302 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR01MRTF3302 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR01MRTF3302 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 33 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.016" (0.40mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR01MRTF3302 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR01MRTF3302-FT |
MCR004YZPF6492
Rohm Semiconductor
MCR004YZPF6652
Rohm Semiconductor
MCR004YZPF6810
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MCR004YZPF6812
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MCR004YZPF6813
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MCR004YZPF6983
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MCR004YZPF7500
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A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel