maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YZPJ822
Référence fabricant | MCR006YZPJ822 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR006YZPJ822 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YZPJ822 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 8.2 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ822 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YZPJ822-FT |
MCR006YZPJ182
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ183
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MCR006YZPJ205
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XC7A15T-2FTG256C
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XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
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LAXP2-8E-5FTN256E
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A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel